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為什么IC封裝需要用到真空包裝？一般常見的IC封裝材質(zhì)有塑料及陶瓷兩種。IC封裝是很復(fù)雜的學(xué)問，包裝形式很多材料也有很多變化。最常見的是膠裝的，它并非先做好外殼再把它包起來，反而比較像塑料射出成型。簡單的說，就是將IC用膠包在中間，然后等他冷卻，至于外型則是看模具怎么做。膠的材質(zhì)也是大學(xué)問，通常是復(fù)合材料(compound)，一般來說是會(huì)吸水的，所以IC包裝袋往往是要求真空包裝。

客戶應(yīng)用現(xiàn)場

IC封裝現(xiàn)場實(shí)拍1IC封裝現(xiàn)場實(shí)拍1

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